G-26型高精密光刻機(jī)

產(chǎn)品介紹：

設(shè)備概述:

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于進(jìn)行批量生產(chǎn)的各大、中、小型企業(yè)，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn),由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)**，找平力小、使本機(jī)不僅適合各型基片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

主要構(gòu)成

主要由高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統(tǒng)、高均勻性曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

曝光頭及部件圖

主要功能特點

1. 適用范圍廣
適用于150X150mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準(zhǔn)曝光。
2. 結(jié)構(gòu)**，分辨率高
具有三點式自動找平機(jī)構(gòu)和可實現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)；具有真空掩膜版架、真空片吸盤，本機(jī)采用高均勻性的6寸LED專用曝光頭，非常理想的三點式自動找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。

3. 套刻精度高、速度快

采用版不動片動的下置式三層導(dǎo)軌對準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動消 除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對版在分離接觸時漂移特小，對準(zhǔn)精度高，對準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。

4. 可靠性高
采用進(jìn)口（日本產(chǎn)）電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件，使本機(jī)運行具有非常高的可靠性。
 5. 特設(shè)功能
除標(biāo)準(zhǔn)承片臺外，還可以為用戶定制專用承片臺，來解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題

主要技術(shù)指標(biāo)

1、曝光類型：單面；

2、曝光面積：150×150mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3.5%；

4、曝光強(qiáng)度：0～30mw/cm2可調(diào)；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm（也可以配專用曝光頭實現(xiàn)g線、h線、I線的組合）；

7、紫外光源壽命：≥2萬小時；

8、曝光分辨率：1μm；

9、曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；

10、顯微鏡掃描范圍：X： ±15mm Y： ±15mm；

11、對準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細(xì)調(diào)±0.3mm；Q粗調(diào)±15°，細(xì)調(diào)±3°；

12、套刻精度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調(diào)；

14、接觸－分離漂移：≤1μm；

15、曝光方式：接觸式曝光；

16、找平方式：三點式自動找平；

17、顯微系統(tǒng)：雙視場CCD系統(tǒng)，顯微鏡91X～570X連續(xù)變倍（物鏡1.6X-10X連續(xù)變倍），雙物鏡距離可調(diào)范圍50mm～100mm，計算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器；

18、掩模版尺寸： ≤152×152mm；

19、基片尺寸：≤Φ127mm（或者127×127mm）；

20、基片厚度：≤5 mm

21、曝光定時：0～999.9秒可調(diào)；