G-33D6型高精密光刻機(jī)

產(chǎn)品介紹：

設(shè)備概述

本設(shè)備廣泛用于各大、中、小型企業(yè)、大專院校、科研單位，主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和生產(chǎn),由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)**，找平力小，使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是一臺(tái)雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光的光刻機(jī),它不僅能完成普通光刻機(jī)的任何工作,同時(shí)還是一臺(tái)檢查雙面對(duì)準(zhǔn)精度的檢查儀。

主要構(gòu)成

主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)立式顯微鏡或雙目分離視場(chǎng)臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計(jì)算機(jī)成象記憶系統(tǒng)、6″LED專用曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。

曝光頭及部件圖

CCD顯微系統(tǒng)|X、Y、Q對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)

主要功能特點(diǎn)

1.適用范圍廣
適用于150mm×150mm以下、厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。

2.套刻精度高、速度快
采用版不動(dòng)，片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙；承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。

4.可靠性高
采用PLC控制、進(jìn)口（日本產(chǎn)）電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)運(yùn)行具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便。

5. 特設(shè)功能
除標(biāo)準(zhǔn)承片臺(tái)外，我公司還可以為用戶定制專用承片臺(tái)，來解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。

主要技術(shù)指標(biāo)

（1）6″LED紫外專用曝光頭

（2）曝光面積：150mm×150mm；

（3）曝光強(qiáng)度：0～30mw/cm2可調(diào)；

（4）紫外光束角：≤3°；

（5）照明不均勻性： ±3.5%；

（6）紫外光中心波長(zhǎng)：365nm；

（7）紫外光源壽命：≥2萬小時(shí)；

（8）工作面溫度：≤30℃

（9）采用電子快門；

（10）曝光分辨率：1μm(曝光深度為線寬的10倍左右)

（11）曝光時(shí)間采用0～999.9秒（日本OMRON生產(chǎn)）時(shí)間繼電器控制。

（12）套刻精度：1μm

（13）觀察系統(tǒng)為上下各兩個(gè)無級(jí)變倍、高分辨率單筒顯微鏡上裝四個(gè)CCD攝像頭通過視屏線連接計(jì)算機(jī)到19″高清液晶顯視屏上。

a、 單筒顯微鏡為1.6X～10X連續(xù)變倍顯微鏡；

b、CCD攝像機(jī)靶面對(duì)角線尺寸為：1/3″；

c、 采用19″液晶監(jiān)視器，其數(shù)字放大倍率為19÷1/3=57倍；

d、觀察系統(tǒng)放大倍數(shù)為：1.6×57=91倍（*小倍數(shù)）

10×57=570倍（*大倍數(shù)）；